X-Ray 3D Kết Hợp AI “Soi” Lỗi Nhỏ Hơn Sợi Tóc Trong Chip

Một vết nứt siêu nhỏ trong chip có thể làm “đứng hình” cả xe hơi hay laptop, nhưng ngành bán dẫn vẫn chủ yếu phải cắt phá linh kiện để tìm lỗi. Nhóm nghiên cứu Purdue – Argonne đang phát triển kỹ thuật X‑ray 3D kết hợp thuật toán AI để quét không phá hủy, tự động phát hiện và phân loại các vi khuyết tật trong đóng gói bán dẫn, hướng đến quy trình kiểm tra nhanh hơn, thông minh hơn và đáng tin cậy hơn cho thế hệ chip tương lai.